型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
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品类: 焊接设备及工具描述: COATING23301+￥1387.705010+￥1375.089525+￥1368.781850+￥1362.4740100+￥1356.1663150+￥1349.8585250+￥1343.5508500+￥1337.2430 -
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品类: 焊接设备及工具描述: BGA 再加工应用，需要免清洗助焊剂 合成用于免洗应用 注射器涂布机将助焊剂准确传输到表面 粘性时间长 存储寿命延长 不需要制冷 非腐蚀性、不含卤化物和卤素 符合 ROL0 的 IPC 要求，免清洗 极佳的一致性与稳定的粘度 符合 Bellcore TR-NWT-000078 要求 符合 RoHS 注 **不包括助焊剂。 标准 ISO 9454、DIN EN 29454-1 1.1.3.C 分类 注射器/分配器/瓶61281+￥141.519010+￥137.827250+￥134.9968100+￥134.0123200+￥133.2740500+￥132.28951000+￥131.67422000+￥131.0589 -
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品类: 焊接设备及工具描述: Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m ### 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD ### 脱焊芯和脱焊带31711+￥595.068610+￥574.189050+￥571.5791100+￥568.9691150+￥564.7932250+￥561.1393500+￥557.48531000+￥553.3094 -
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品类: 焊接设备及工具描述: DISPENSER PEN EMPTY W/NIB 2/PKG12811+￥135.527510+￥131.992050+￥129.2815100+￥128.3387200+￥127.6316500+￥126.68881000+￥126.09952000+￥125.5103 -
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品类: 焊接设备及工具描述: Tape: desoldering; No Clean; W:5.6mm; L:1.5m26141+￥45.262010+￥42.6650100+￥40.7358250+￥40.4390500+￥40.14221000+￥39.80832500+￥39.51155000+￥39.3260
